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日油推出低溫燒結銅膏,期以高熱傳導、高可靠性取代銀... 2026-01-02

日油(NOF)推出適用於功率半導體接合之新型低溫燒結銅膏。此產品可在與現行主流銀膏相同的低溫、低壓條件(260℃、20 MPa)下燒結,且燒結後的熱傳導率達200 W/m·K以上,與銀膏相當。日油將以銅材料具成本優勢與長期安...

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